High Speed 2D & 3D Solder Print Inspection System



Características de la BPC-330SE

  • De alta velocidad completamente en 3D (talla M PCB) en 21 segundos
  • De alta precisión: 24 o 12 micras de resolución
  • Sistema de lentes telecéntricos
  • Bidireccionales mediciones con láser 3D
  • Completamente táctil pantalla del panel y el control de la operación
  • Código de barras del sistema de gestión de datos y control
  • Soporta un sistema de control de varias líneas